【資料圖】

科創(chuàng)50指數(shù)7月10日早盤(pán)高開(kāi)高走，盤(pán)中最高漲幅超過(guò)0.9%，隨后出現(xiàn)震蕩回落，臨近尾盤(pán)有所反彈。截至收盤(pán)，科創(chuàng)50指數(shù)報(bào)993.73點(diǎn)，上漲0.19%，指數(shù)全天振幅為1.09%，總成交額543億元，較上一交易日有所縮量。

從盤(pán)面來(lái)看，個(gè)股跌多漲少，上漲個(gè)股228只，高價(jià)股、低價(jià)股漲跌互現(xiàn)。細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，電子元件、生物醫(yī)藥、新材料股表現(xiàn)活躍，半導(dǎo)體、專(zhuān)用設(shè)備、電子設(shè)備制造股跌幅靠前。

天承科技7月10日在上交所科創(chuàng)板上市，科創(chuàng)板已上市企業(yè)增至541家。

公司證券代碼為688603，發(fā)行價(jià)格55元 / 股，發(fā)行市盈率為59.61倍。公開(kāi)資料顯示，公司主營(yíng)PCB所需要的專(zhuān)用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。業(yè)績(jī)方面，2020年、2021年、2022年及2023年一季度，晶升股份營(yíng)業(yè)收入分別為2.57億元、3.75億元、3.74億元和0.75億元；歸母凈利潤(rùn)分別為0.39億元、0.45億元、0.55億元和0.11億元。天承科技上市首日大幅高開(kāi)，截至收盤(pán)，較發(fā)行價(jià)上漲58.38%，成交額8.46億元，換手率為81.02%。

經(jīng)新華財(cái)經(jīng)統(tǒng)計(jì)，截至收盤(pán)時(shí)，剔除上市首日的天承科技，科創(chuàng)板其余540只個(gè)股平均跌幅為0.26%，平均換手率為2.33%，合計(jì)成交額約535億元，平均振幅為3.56%。

個(gè)股表現(xiàn)方面，不考慮上市首日的天承科技，威騰電氣以8.50%漲幅居首，天智航-U以6.95%跌幅居尾。

成交額方面，寒武紀(jì)-U成交額13.43億元，位居首位；*ST富吉成交額199萬(wàn)元，位居末位。

換手率方面，不考慮上市首日的天承科技，華豐科技換手率為29.10%，位居首位；佰仁醫(yī)療換手率為0.05%，位居末位。