臺(tái)積電第二代3納米技術(shù)來了!高通驍龍8Gen4將采用定制內(nèi)核

據(jù)國外科技媒體報(bào)道稱，高通驍龍8 Gen 4將采用臺(tái)積電N3E工藝打造，也就是臺(tái)積電的第二代3納米技術(shù)，目前臺(tái)積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果全數(shù)吞下。

去年11月，在2022驍龍峰會(huì)上高通發(fā)布新一代驍龍8平臺(tái)，推出驍龍8 Gen 2芯片，在移動(dòng)端帶來巨大升級(jí)。

不過在蘋果推出M系列芯片之后，高通也坐不住了，開始加大在PC領(lǐng)域的投入。這次在大會(huì)上，高通就公布了新一代定制ARM內(nèi)核的名稱“Oryon”。

2021年1月份，高通就已經(jīng)收購芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，而這家公司的創(chuàng)始人正是蘋果首席架構(gòu)師，此人曾參與A7到A14的芯片設(shè)計(jì)，并且Nuvia當(dāng)時(shí)正在開發(fā)一種可定制內(nèi)核和服務(wù)器芯片，這也是高通想要染指PC領(lǐng)域所必須的。

因?yàn)檫@項(xiàng)收購，高通不惜跟ARM公司撕破臉皮對(duì)簿公堂，ARM指出，由于高通試圖在未經(jīng)ARM同意的情況下轉(zhuǎn)讓ARM對(duì)Nuvia專利許可。

而Nuvia的許可已經(jīng)在2022年3月被終止的情況下，ARM做出了多次真誠的努力溝通，以尋求解決方案，但結(jié)果令人失望，這件事未能得到妥善的解決。

高通方面想要快速布局PC領(lǐng)域，那么使用自主研發(fā)的ARM內(nèi)核來提升PC性能就顯得十分有必要。目前高通所有移動(dòng)平臺(tái)的芯片都是基于ARM公司的公版架構(gòu)或是在此基礎(chǔ)上進(jìn)行魔改的版本，ARM公版架構(gòu)性能方面一直落后于蘋果，這也是高通收購Nuvia重要的原因之一。

定制芯片能夠讓高通擁有整個(gè)堆棧，無需再依賴ARM公版架構(gòu)，這也意味著高通可以向蘋果、英特爾以及AMD那樣生產(chǎn)自己的CPU。

高通曾經(jīng)就多次嘗試布局PC市場，推出過驍龍8cx系列芯片，這些芯片被用于Windows ARM版本和Chrome的筆記本中，并沒有取得很好的成效。

而高通收購的創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，早在被收購之前就展示過旗下自研架構(gòu)芯片Phoenix，同樣基于ARM打造芯片卻在性能上相較AMD Zen 2架構(gòu)芯片提升了50%，而功耗反而降低67%。這樣的路數(shù)似乎有些熟悉，沒錯(cuò)就和當(dāng)初M1推出時(shí)暴打英特爾一樣。

這次高通打算在驍龍8 Gen 4中放棄ARM的CPU設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用原先為PC芯片定制的Oryon核心方案，多核性能將提升恐怖的40%。

據(jù)悉，高通打算在驍龍8 Gen 4中放下2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia Phoenix M能效核心。在具體的測試中，驍龍8 Gen 4單核跑出2070分，多核則達(dá)到9100分。

對(duì)比蘋果M2芯片的8800-9000分的多核成績，這次驍龍8 Gen 4可謂是彎道超車。考慮到目前驍龍8 Gen 2單核分?jǐn)?shù)幾乎在1400-1500分之間浮動(dòng)，多核則是5500分左右，驍龍8 Gen 4的提升還是相當(dāng)驚人。

在被蘋果A系列芯片領(lǐng)先多年之后，眼下的驍龍8 Gen 2已經(jīng)在GPU方面有所超越，后面的隨著驍龍8 Gen 3和驍龍8 Gen 4的不斷迭代，未來性能將不再成為區(qū)分蘋果與安卓手機(jī)的重要參數(shù)，安卓手機(jī)或?qū)⒆呱闲阅茴I(lǐng)先的道路。