根據(jù)最新消息，AMD Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列搭配X670、B650主板，將不再支持DDR4內(nèi)存，而僅支持新的DDR5。

DDR5價(jià)格依然高昂，性能優(yōu)勢(shì)也不明顯，Intel下一代13代酷睿都要繼續(xù)同時(shí)兼容DDR4/DDR5，AMD為何趕如此決斷？

看起來(lái)，AMD要放一個(gè)大招，而且信心十足。

今年初的時(shí)候，我們就了解到，AMD正在準(zhǔn)備一個(gè)名為“RAMP”(Ryzen Accelerated Memory Profile)的內(nèi)存超頻技術(shù)，專門(mén)針對(duì)銳龍7000、DDR5，直接對(duì)標(biāo)Intel XMP 3.0。

可能是覺(jué)得命名過(guò)于接近，AMD已經(jīng)把這項(xiàng)技術(shù)改名為“EXPO”——不是展覽展會(huì)的意思，而是“EXtended Profiles for Overclocking”，內(nèi)存超頻擴(kuò)展配置的意思。

其實(shí)在2月份，就有人發(fā)現(xiàn)AMD注冊(cè)了“AMD EXPO”的商標(biāo)，但只能看出和內(nèi)存有關(guān)，具體用途不明，現(xiàn)在終于水落石出。

AMD EXPO仍然可以看做是Intel XMP 3.0在自家平臺(tái)上的版本，但也不是簡(jiǎn)單復(fù)刻，而是有自己的獨(dú)到之處。

它一般會(huì)提供兩份DDR5超頻配置，其一針對(duì)高帶寬優(yōu)化，其二針對(duì)低延遲優(yōu)化，不過(guò)后者是可選項(xiàng)。

它支持所有類型的DDR5，包括UDIMM、RDIMM、SO-DIMM，也就是不僅可用于桌面平臺(tái)，筆記本甚至是服務(wù)器都能超。

AMD內(nèi)存支持經(jīng)理Joseph Tao此前曾高調(diào)表態(tài)，作為AMD的第一個(gè)DDR5內(nèi)存平臺(tái)，“Rapheal”也就是銳龍7000系列，會(huì)在內(nèi)存超頻上玩一把大的(big splash)，以往認(rèn)為不可能達(dá)到的頻率，這次都在超頻規(guī)范之內(nèi)！

我們都知道，DDR5內(nèi)存除非有更高的頻率，否則很難和DDR4拉開(kāi)差距，銳龍7000系列如果真的能輕松實(shí)現(xiàn)超高頻DDR5，無(wú)疑能徹底釋放其潛力，也能真正吸引玩家升級(jí)。

可以說(shuō)，AMD是準(zhǔn)備搏一把了。（作者：上方文Q）