聯(lián)發(fā)科天璣8100工程機經(jīng)測試，其功耗比驍龍888更低，但是性能卻比肩驍龍888。
更重要的是，天璣8100的游戲持續(xù)表現(xiàn)甚至超過了旗艦芯，本月Redmi、realme將會陸續(xù)推出搭載天璣8100芯片的終端。
據(jù)悉，天璣8100基于臺積電5nm工藝打造，采用四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核，GPU為六核心的Mali-G610。對比同級別競品，多核能效高44％，GPU能效高35％，APU AI能效基準測試高39％。
小米集團中國區(qū)總裁盧偉冰曾表示，天璣8100的表現(xiàn)遠超預期，在我們的內部測試中，天璣8100不僅擁有強悍的旗艦性能，更擁有恐怖的超高能效比，不但做到了游戲暢玩并且長時間不熱。
這顆芯片由Redmi K50系列全球首發(fā)，該機目前已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，預計會在3月中下旬登場。（作者：振亭）
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